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AMDRD890RS880D初现明年1月

2019-04-11 06:08:25 | 来源: 时尚

据台湾主板厂商表示微粉石墨价格
, AMD将于下周向业界发放下代主流级IGP桌面芯片组RS880D 、高端芯片组RD890 EVT北桥及新一代SB850南桥样本,DVT样品将于7月中提供,预计产品量产时间为11月,上市时间将定于2010年1月。

据主板业者指出,AMD仍未透露RD890的正式规格,如果从基本硬件规格上看,则与上代RD790分别不大,采用29mm x 29mm FCBGA封装,支持Hyper-Transport 3.0及PCI-Express 2.0规格,支持两组PCI-E x 16或4组PCI-E x 8接口搭配,扩展接口同样提供6组PCI-E x1,仅增加1组原生PCI-E x4接口珍珠鸡
,TDP为18W,终市场名称未定。

效能级IGP芯片组RS880D方面,其集成显卡规格将大致与AMD 785G相同,支持Hyper-Transport 3.0规格及PCI-Express 2.0,显示核心基于RV620,支持Direct X10.1及Shader Model 4.1,图像处理技术亦提升至Unified Video Decoder 2 (UVD2)版本,核心频率由500MHz提升至700MHz,TDP为22W,终市场名称未定。此外,支持双PCI-E x8接口配置,提供双显卡 CrossFireX技术,与针对主流级市场的AMD 785G成为主流市场区间。

据了解,以上两款芯片组将会配搭全新SB850及SB810南桥芯片,封装为605 FCBGA,TDP为4W ,这两款南桥芯片将支持PCI-Express 2.0高压清洗机
,除了4组PCI-E x1的速度提升外,南北桥之间的A-Link接口的PCI-E x4也将改用PCI-Express 2.0标准,令速度提升一倍。

AMD SB850及SB810南桥将支持SATA 3.0版本支持6组SATA 6Gb/s接口,将有很大机会成为业界支持SATA 3.0的南桥芯片,支持FIS-based switching功能,单个SATA接口将可连接多台设备。此外,SB850及SB810将内建Clock Gen及千兆以太MAC ,将进一步减低主板成本。

AMD SB850与SB810主要分别在于前者支持RAID 0、1、5及10模式,并提供ACC(Advanced Clock Calibration)超频优化技术,后者仅支持RAID 0,1及10模式,并且没有提供ACC功能,成为两者的主要区别。

根据AMD芯片组规划,RD890及RS880D北桥芯片及SB850南桥将会于下周向业界提供EVT样本,DVT样本将于7月中提供,预计产品量产时间为11月,上市时间将定于2010年1月。SB810推出时程较晚,预计要到2010年4 月才量产,2010年5月才正式上市。

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